• HOLASA en la Feria Andina-Pack 2013

    2013/10/29

    Del 5 al 8 de noviembre de 2013 se llevará a cabo la más prestigiosa feria del empaque de la región, Andina-Pack 2013, en el recinto ferial de CORFERIAS de la ciudad de Bogotá-Colombia.

    En esta versión, se contará con la exhibición de alrededor de 800 expositores de más de 26 países, que presentarán las innovaciones del sector en cuanto a maquinaria, equipos, materias primas y servicios, brindando a los visitantes profesionales soluciones para todas sus necesidades de empaque.

    Dentro de la exhibición de los distintos materiales, hace presencia HOLASA, con la hojalata electrolítica (ETP) y la lámina cromada (TFS), mostrando su oferta, así como también las opciones que a nivel de los envases fabricados con sus materias primas, ofrecen sus clientes para los distintos sectores usuarios, tanto para el mercado nacional e internacional.

    Además, como un proveedor importante del sector, HOLASA resalta con su muestra en Andina-Pack 2013, su oferta caracterizada por su excelente calidad, servicio integral y confiabilidad, así como su compromiso con el cuidado del medio ambiente.

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