• HOLASA en la Feria Andina-Pack 2011

    2011/11/01

    Andina-Pack tendrá lugar en el Recinto Ferial de Corferias en Bogotá, Colombia del 8 al 11 de Noviembre de 2011 y HOLASA estará presente en el Stand Número 411- 412 en el Pabellón 17 mostrándose como productora de hojalata electrolítica y de lámina cromada, materias primas con numerosas aplicaciones en el sector industrial y de alimentos. Los visitantes podrán ver sus usos a través de las grandes marcas y la importancia que tienen en el cuidado del medio ambiente, pues al ser productos reciclables y degradables, son amigos de la naturaleza y se asegura su respeto y protección.

    La Feria Internacional Andina-Pack concentra la mayoría de la industria del Empaque, Envase y Embalaje de Latinoamérica y se presenta como un punto de encuentro del sector con excelentes oportunidades comerciales y de negocios. Allí se reúnen expositores de diferentes partes del mundo, presentando las últimas innovaciones tecnológicas y proporcionando a los visitantes acceso a gran variedad de soluciones para sus necesidades de envasado de alimentos, bebidas, materiales, farmacéutica, cosmética, instrumentos, logística, servicios entre otros.

    Contará con la participación de más de 700 expositores provenientes de 27 países y se prevé la asistencia de 20.000 visitantes de América Latina y el mundo. Este año se llevará a cabo la XI edición de la feria, que además celebra su aniversario número 20, consolidándose como la más prestigiosa del empaque en la región y posicionándose como plataforma comercial y referente tecnológico.

    La exhibición se realizará en 7 pabellones especializados en los que se presentará toda la cadena de suministros del sector, iniciando con la materia prima, pasando por la transformación, el proceso, el envase, el embalaje, la distribución y la comercialización de productos de todos los segmentos industriales. Los asistentes podrán encontrar soluciones integradas para la gestión de productos competitiva y sostenible y una amplia oferta de tecnologías para envasado de última generación, innovación y desarrollo, propuestas sostenibles en materiales, diseños y procesos, logística de distribución, robótica y automatización, entre otros.

    Este año la feria Andina-Pack también incluye un importante Congreso Internacional sobre Alimentos y Empaques ”Estrategias para la Innovación y Competitividad“, Rueda de Negocios y un Concurso de Diseño de Envases Sostenibles cuyo lema es ”Envases Sostenibles, Innovación y Seducción“ y va dirigido exclusivamente a la Academia de Centro y Sur América, para participación de estudiantes de Diseño Industrial Gráfico, Ingenierías y carreras afines.

    Andina-Pack International Packaging Exhibition. (22 de Enero de 2011). Información General. Recuperado el 1 de Noviembre de 2011, de http://andinapack.com/informacion-general

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